archive-fr.com » FR » A » APPC.FR

Total: 201

Choose link from "Titles, links and description words view":

Or switch to "Titles and links view".
  • SMD-2000M APE
    Micro Stencils pour BGA SMD 2000M APE La station de réparation autonome APE est l équipement complet pour la réparation des cartes électroniques sensibles en CMS ou traditionnel Station Tout en un capable de souder dessouder percer meuler de déposer de la crème à braser et de la dorure electrolytique de retirer du vernis et de toute opération sur une carte à réparer Réparation CMS et Traditionnel Le SMD 2000M permet la réparation et le câblage de cartes électroniques Fer à air chaud fer CMS et traditionnel brucelles chauffantes thermiques ou résistives La température est controlée par des régulateurs digitaux à affichage LED 232 à482 C Réparation du circuit Un accessoire optionnel permet le perçage meulage la coupe et toute autre opération mécanique sur le circuit Il est aussi possible de retirer le vernis ou de couper les pattes des composants Contacts Dorés Il est également possible de dorer les contacts mais cette option permet le dépot électrolytique d autres métaux Spécifications Alimentation 110V 220V 50 60 Hz 400 Watts 10 91 Amp 220V Dimension 15 x 12 5 x 6 381 x 304 x 152 mm Température Celsius ouFahrenheit réglable de 450 à900 F 232 à 482 C Poids

    Original URL path: http://www.appc.fr/smd-2000m-ape-page-98-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive


  • ChipMax APE
    opérations de soudage dessoudage des circuits Intégrés au sans plomb sans risque pour la carte ni le composant le tout à un prix accessible Process basse température Un régulateur à boucle PID lié aux résistances chauffantes APE permettent de réduire la température supportée par les composants à 250 C le Préchauffage inférieur de la carte est également à air chaud réuisant l éffet radiateur de la carte Refusion des CMS et des traversants A P E Chip Max est l outil idéal pour le soudage dessoudage des CMS et des composants traditionnels mais aussi pour le reflow des BGA La température de la buse est contrôlée de 232 à 482 C Deux controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées Prise automatique du composant Une fois l aspiration mise en service la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide Ref Description 8300 34 RoHS Rdy RoHS Rdy Chip Max 220V 50 Hz 8100 0485 Support PCB 8 x 8 203 x 203 mm inclus 8100 0812 Support PCB 8 x 12 203 x 304 mm 8100 2024 Support PCB 14 x 16 355 x

    Original URL path: http://www.appc.fr/chipmax-ape-page-54-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • ChipMaster APE
    CMS et des composants traditionnels La température de la buse est contrôlée de 232 à 482 C Deux types de controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées Prise automatique du composant Une fois l aspiration mise en service la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide Circulation de l air Chipper SMD500 Le Chipper est le système d entrée de gamme pour les opérations de soudage dessoudage des composants CMS standard avec régulation de température par PID température constante Chipper SMD500 ChipMaster SMD1000 Le régulateur du ChipMaster permet la création de profils de températures adaptés au composant Pour les opérations de réparation de composants en process sans plomb il est conseillé d utiliser un préchauffage inférieur voir Dragon APE ChipMaster SMD1000 Le ChipMaster est disponible avec bras mobile se levant de 19mm pour le dégagement de la zone Ref Description des supports PCB 8100 0485 Support PCB 8 x 8 203 x 203 mm 8100 0812 Support PCB 8 x 12 203 x 304 mm 8100 2024 Support PCB 14 x 16 355 x 406 mm Le Préchauffage inférieur de la carte est

    Original URL path: http://www.appc.fr/chipmaster-ape-page-91-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • BondMaster APE
    de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA BondMaster APE Machine de soudage des connecteurs HSC pour les afficheurs LCD ou connecteurs CMS utilisés dans les Pagers SmartPhones PCMCIA etc Régulation Automatique Le régualteur de température assure grace à un thermocouple performant une température constante de la presse La précision de la régulation élimine le stress thermique la délamination ou toute surchauffe des composants qui affecteraient la qualité et la fiabilité de l assemblage Verrouillage Après réglage de la pression avec la molette le levier maintient la presse chauffante en position durant le cycle Presse Chauffante Le BondMaster a une tête flottante a auto alignement Hot Bar Thermode dont la masse thermique est optimisée Stabilité Thermique Une temprérature uniforme et le contrôle de la pression sont les clefs du succès Applications Réparation LCD Réparation Pager Hot Bar Bonding Cartes Flex Affichages OLED Brasage Maintient en température Cables Ruban Câblage fil Or Adhésifs Modules TFT Production Cellules Photovoltaïques TAB Soldering Colles Conductrices Connecteurs HSC Téléphonie mobile Soudage par thermocompression Specifications 110V 220V 50 60Hz Puissance 200 Watts Dimensions 15 x 12 x 12

    Original URL path: http://www.appc.fr/bondmaster-ape-page-84-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • Mini vague
    Mini vague Vague Sélective de table avec pointeur laser pour opération de soudage dessoudage de composants traditionnels de connecteurs Idéal pour les connecteurs Mini Vague Top375 Caractéristiques Minuterie Inertable en option pour réduire la formation de scories ou pour un meilleur joint de soudure Grande variété de buses disponibles buses spéciales sur demande Mini Vague Top375SP Caractéristiques Compatible Sans Plomb avec température réglable de 200 à 350 C Equivalent au

    Original URL path: http://www.appc.fr/mini-vague-page-89-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • Pièces pour fers PACE
    PCB Soudage Dessoudage Rebillage Préchauffage Plaques Chauffantes Inspection Inspection Vidéo Inspection X Testeur de Brasabilité Câblage Dépose de Fluides Placement Manuel Placement Automatique Fours de Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Pièces pour fers PACE Certains consommables ou pièces

    Original URL path: http://www.appc.fr/pieces-pour-fers-pace-page-85-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • Crème à Braser, Flux
    qualifiés par les plus grands acteurs de l industrie électronique ainsi que des produits à façon La flexibilité de SOLDER CHEMISTRY permet un temps de réponse rapide pour les grands comptes tout en restant à l écoute des petites compagnies en conformité avec vos exigences de qualité Flux SLODER CHEMISTRY Les Flux SLODER CHEMISTRY sont développés selon les standard internationnaux pour les machines modernes de soudage à la vague Ces

    Original URL path: http://www.appc.fr/creme-a-braser-flux-page-65-10 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • RTX-113HV
    Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA RTX 113HV Machine d inspection Rayons X hautes performances pour le contrôle des multicouches cartes CMS câblées avec BGA RTX 113HV Le système RTX 113HV répond à tous vos besoins en matière d inspection des boîtiers BGA y compris ceux avec des parties métalliques qui demandent plus de puissance pour identifier les défauts De dimensions réduites cette machine trouve facilement sa place dans les environnements les plus encombrés RTX113 HV Applications Circuits Multicouches inspection des vias Inspection BGA Spécifications 50 H x 60 W x 33 D 1270mm x 1524mm x 838 2mm Alimentation 120v 220v 50 60hz Contrast Resolution Can resolve 001 gold wire Spatial Resolution 20 lp mm with MicroTech TM option up to 100 lp mm Anode Voltage 80kV Anode Current 150 microamps internal adjustment Focal Spot to Image Plane Distance 4 6 101 6mm 152 4mm XRTV Zoom Camera 4X 50X magnification Options Image Processing with BGA and Void measurement software Micro Tech TM 10 micron X ray Source up to 225 magnification Manual Motorized X Y

    Original URL path: http://www.appc.fr/rtx-113hv-page-36-15 (2016-04-26)
    Open archived version from archive



  •