archive-fr.com » FR » A » APPC.FR

Total: 201

Choose link from "Titles, links and description words view":

Or switch to "Titles and links view".
  • Jewel Box
    keyboard mouse and computer console not shown JewelBox 90T Real time X ray Inspection System The JewelBox 90T delivers precision x ray images of ultra high resolution and grey scale accuracy without the aberrations of voltage blooming and pincushioning prevalent in other systems Glenbrook s patented award winning X ray camera technology in conjunction with its 5 micron x ray source delivers precise x ray images at magnifications from 7X to 2000X with a resolution of 100 line pairs mm The broad energy sensitivity range of the x ray camera permits x ray imaging of both high density and low density devices The JewelBox 90T offers five axis control over the inspected product including 360 rotation and tilt The 90T is approximately half the size and half the price of systems with comparable performance JewelBox 90T The JewelBox 90T uses a powerful 90kV micro focus x ray tube for deep penetration of dense materials including metal BGAs The JewelBox 90T uses Glenbrook s X ray camera the most sensitive in the world The camera s sensitivity allows imaging of low density materials such as plastics polymers collagen and urethanes as well as very small parts fabricated from ceramics and titanium All JewelBox inspection systems come with the pre installed GTI 5000 Image Processing Workstation The extensive features of the GTI 5000 including Auto BGA and void measurement make the JewelBox 90T an ideal laboratory instrument to inspect electronic components For customers who don t need the advanced capabilities of the GTI 5000 the economical GTI 1000 is available as an option Specifications Operating voltage 120v 220v 50 60 hz self switching Anode voltage 100 kV adjustable Magnification variable from 7X to 2000X Focal spot size 5 micron Focal spot to image plane distance 9 12 228 6mm 304 8mm factory preset Outside dimensions 35 1 8 W x 43 1 8 D x 74 H 892 175mm L x 1095 375mm W x 1879 6mm H Inspection compartment dimensions 30 W x 31 D x 26 H 762mm W x 787 4mm L x 660 4mm H customizable up to 36 x 36 914 4mm x 914 4mm on request Manipulator five axis joystick positioner Image Processing GTI 5000 image processing workstation pre loaded on PC with monitor keyboard mouse JewelBox Ultra Compact Microfocus X ray Technology Real time X ray Inspection System Glenbrook Technologies redefines X ray Inspection with our smallest JewelBox Micro focus x ray system yet With dimensions of just 22 W x 26 L it s small enough to fit on a standard desk in an office or small lab But it s big in capabilities with 500x magnification 5 axis manipulator and advanced image processing The JewelBox Ultra Compact delivers superior image quality with excellent resolution and sensitivity for laboratory and failure analysis applications The system s high resolution x ray camera and 10 micron MicroTech x ray source provide magnification from 7X to 500X with resolution of 100 line pairs mm Glenbrook s unique

    Original URL path: http://www.appc.fr/jewel-box-page-45-15 (2016-04-26)
    Open archived version from archive


  • MedaScope
    cette technologie innovatrice On la retrouve dans plusieurs configurations pour les laboratoires ou pour la production dans des unités portables ou intégrées The MedaScopeTM Medical Device X ray Scanner MedaScope TM Medical Device X ray Scanner High detail variable magnification x ray imaging for medical devices Specifications Dimensions inches 60 X 33 X 56 W x D x H Maximum Package Height Accommodated 12 inches X Y Motorized Positioner Scan Travel inches 18 1 2 X 8 3 8 Imaging field of view 50 mm Magnification 4 to 20 times continuous zoom Voltage Requirement 110 or 220 50 60 Hz Current Requirement 15 amps Tube Anode Voltage Variable 20 to 70 kV Tube Current 100 micro amps Image Resolution With no geometric magnification resolution of 14 line pairs per millimeters Can resolve a 0 001 inch wire Image Processor GTI 1000 available with standard CPU or Notebook Computer Images can be enhanced stored to memory and sent by e mail The MedaScopeTM Desktop X ray Inspection System MedaScope TM Desktop X ray Inspection System Dual image catheter hub Specifications X ray voltage 20 to 50 kV variable X ray current 30 microAmps Operating Voltage 100 to 220 volts AC 50 60 Hz Field of view 50 mm Magnification range 4 to 20 times Continuously variable Resolution 14 line pairs per millimeter Image processor GTI 1000 supplied with Standard Computer and Monitor or Notebook Computer Approximate dimensions 20H X 8 5W X 18 5D inches Weight of x ray unit 45 pounds Fluoroscopic detail never seen before Glenbrook s Real time X ray Microscope Technology Now Contributing to the Development of Endovascular Devices Stent visualization with existing clinical fluoroscopy Stent visualization with MicroFluor x ray microscope Technology Currently used by manufacturers of Stents Arterial Filters Arterial Closure Devices Catheters Vascular Guide

    Original URL path: http://www.appc.fr/medascope-page-46-15 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • Clever Dispens
    et donc le volume d air joue aussi un rôle considérable CLEVER DISPENS Les dispensers de la série CLEVER DISPENS en plus des fonctionnalités énoncées offrent plusieurs options une tête à monter sur un automatisme le chauffage de l aiguille la possibilité d utiliser des cartouches au format EURO Dispensers MARTIN Plus simple et plus précis Tous les inconvénients et imprécisions des dispensers sont à présent considérés comme faisant partie du passé Tout utilisateur d un système de dépose de fluide par temps pression est confronté à des problèmes de variation du volume ceux qui utilisent des systèmes plus perfectionnés contrôlent mal les changements de viscosité En s appuyant sur son expérience des dispensers temps pression à compensation MARTIN a développé les nouveaux CLEVER DISPENS 04 et 05 Des vannes ultra rapides pilotées par un programme réajustant les fluctuations dues à la température et aux variations de volume Cette technologie permet non seulement un fonctionnement constant sans aucune maintenance La technologie du système repose sur la méthode Advanced Time Pressure ATP Les variations du volume tampon dans la seringue et de la température sont compensées en temps réel par l électronique La pression ainsi ajustée assure ainsi des volumes déposés absolument constants De fait les contraintes habituelles comme le taux de remplissage de la seringue les changements de viscosité sont maîtrisées sans intervention de l utilisateur Pour l électronique à l heure où la taille des points de dépose est de plus en plus petite avec des crèmes à braser de granulométrie 5 15 m ce système apparaît comme le meilleur rapport qualité prix Le CLEVER DISPENS peut déposer des points de crème à braser d un diamètre de 0 15mm sans risque de séparation du flux et de l alliage De plus il suffit d une rapide remise en

    Original URL path: http://www.appc.fr/clever-dispens-page-41-26 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • DotLiner 06
    flexibles et efficaces La série Dot Liner de MARTIN surprend par leur rapport qualité prix et la simplicité d utilisation Dot liner 06 Le Dot Liner 06 est particulièrement conçu pour la dépose de crème à braser pour l assemblage de cartes CMS en prototypage et petites séries Changement de seringue rapide Cam Designer la dépose de points Le composant Données Techniques Max PCB width 400 mm Max PCB length 500 mm Footprint 700 x 900 mm Travel 495 x 325 mm Resolution of axes 0 025 mm Speed max 8 0 m min 14 000 dots h Dot volume 0 0005 5 0mm Dot diameter min 0 13 mm Line pressure 0 1 5 0 bar Syringe heating 20 50 C Temperature compensation 0 50 C Fill level compensation self learning Dépose de crème à braser pour composant LLP Les nouveaux systèmes de dispensing MARTIN face aux cartes à haute densité Les cartes équipées à forte densité les composants de type BGA CSP ou LLPs Lead Less Packages représentent un challenge en réparation Les LLP sont de plus en plus présents dans les téléphones mobiles laissant peut de chance vu la place disponible à un dispenser conventionnel MARTIN internationalement reconnu comme le spécialiste de la réparation CMS et du Dispensing a présenté une nouvelle option de son dispenser lors du salon Productronica à Munich Le capteur de hauteur intégré dans la tête de dispensing remplace le pied permettant de conserver la bonne hauteur de dispensing qui peut gêner quand la place est réduite L application de crème à braser sur les plages d accueil de LLP ou QFN Quad Flat No Lead se fait donc avec précision à hauteur constante Pour le dispensing de lignes non seulement le volume mais aussi la largeur du dépôt sont constants quelque soit

    Original URL path: http://www.appc.fr/dotliner-06-page-66-26 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • Rework Dispense 05
    principe L utilisation d un dispenser est une étape supplémentaire dans la réparation De ce fait la réutilisation de l ancien alliage avec apport de flux est remplacé par la dépose de nouvelle pâte à braser sur les pastilles préalablement nettoyées Cette procédure est justifiée par la fiabilité du résultat puisque le process de fabrication d origine est exactement reproduit La solution Complète de Dispensing pour la Réparation L unité de dispensing est fournie avec un doseur volumétrique élaboré le logiciel Easy Dispens fonctionnant sous Windows une caméra pour le positionnement et une table 3 axes motorisés Toutes les variables externes sont contrôlées par des techniques éprouvées depuis longtemps par MARTIN Le calculateur du doseur détermine le temps nécessaire de pressurisation pour un volume donné en bout d aiguille et ce quelque soit le taux de remplissage de la seringue ou la température de la crème à braser Les coordonnées de dépose peuvent êtres générées depuis des fichier Gerber avec l aide du convertisseur MARTIN CamDesigner Il peut toutefois être aussi rapide de créer le boîtier avec l éditeur du logiciel Easy Dispens Tous les points en surplus se retirent simplement de la grille par sélection à l aide de la souris Une bibliothèque de boîtiers est fournie avec l unité permettant une mise en œuvre rapide Le résultat est surprenant trois points de crème à braser peuvent être déposés sur chaque plage d accueil de composant au pas de 0 5mm les seringues peuvent être changées en quelques secondes sans nettoyage préalable La crème à braser peut rester dans les seringues métalliques plusieurs jours Après quelques points de test de dépose la seringue est purgée et l appareil prêt à être utilisé Les seringues métalliques sont équipées d une cale permettant d avoir toujours la même hauteur de dépose

    Original URL path: http://www.appc.fr/rework-dispense-05-page-67-26 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • EXPERT 10.6
    puissances La vôtre n est pas au catalogue Nous la fabriquons Rebillage Toutes les machines de réparation MARTIN EXPERT sont équipées de série pour le rebillage des BGA BGA et CSP Un Kit pour le bumping des QFN est également disponible Contrôle de la température de la carte en temps réel durant le process Une mesure en Close Loop de la température de la carte permet d attendre que celle ci ait fini son préchauffage avant que le logiciel Easy Solder ne lance le process Air Chaud sur le composant Particulièrement utile pour des cartes massives cette fonction intégrée de série avec le logiciel fonctionne via un thermocouple fixé sur la carte En option un capteur infrarouge monté sur le Bras AVP reprend les mêmes fonctions en mesurant la température du dessus de la carte dans la zone pointée par le laser Logiciel EASY SOLDER L interface est simple et intuitive la prise en main pour l utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes c est dans le cahier des charges tout est classé illustré des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées et même la photos de la carte Toutes les fonctions sont regroupées avec accès à la calibration du système de vision et via le réseau la liste des pièces détachées les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet En ce qui concerne les profils ceux ci sont déterminés automatiquement selon 3 modes au choix en option vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées avec photo du placement et lecture du code barre Rapid Profile pour raccourcir le temps de réparation de 30 Diagramm Profile pour reproduire le profil de votre four ou d une data sheet Classic Profile le logiciel crée un profil Multi zone en 10 phases à partir de 6 données Fonction rapport Vidéo Présentation EXPERT 10 6 Un dispenser de type Clever Dispens est intégré ainsi que les accessoires permettant le nettoyage des plages d accueil Nettoyage des plages d accueil EXPERT 10 6 HV Spécifications Max PCB width 390 mm Max PCB length 500 mm Footprint 460 x 685 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Wiederholgenauigkeit Underheater 600 3000 Watt 245 x 275 mm WIN software Easy Solder 05 Travel 75 mm 75 mm 23 mm 10 Resolution of axes 0 001 mm Resolution of camera 1944 x 2595 Pixel Image size 14 x 18 mm Flip Chip 28 x 37 mm CSP 37 x 50 mm BGA QFP 65 x 85 mm Maxi BGA Placement accuracy 0 015 mm Flip Chip 0 03 mm CSP 0 04 mm BGA QFP 0 07 mm Maxi BGA EXPERT 10 6HXV Spécifications Max PCB width 490 mm Max PCB length 600 mm Footprint 630 x 1035 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Underheater 1200 5000 Watt 420 x 455 mm WIN software Easy Solder 06 Travel 75 mm 75 mm 23

    Original URL path: http://www.appc.fr/expert-106-page-1-11 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • EXPERT 04.6
    innovantes et efficaces capables d éviter toute source potentielle d erreur Cet équipement économique est proposé en trois versions pour répondre à des demandes spécifiques Il devient clair que de remarquables économies peuvent êtres faites dans le domaine de la réparation pour celui qui saura bénéficier de solutions innovantes Des opérateurs entraînés doivent pouvoir procéder à l échange de 80 composants par jour avec précision et répétitivité Les étapes du remplacement d un composant sont en principe connues dessoudage de l ancien composant puis soudage du nouveau Le plus souvent des étapes intermédiaires se rajoutent il faut retirer la soudure en excédent et rafraîchir celle restante avec l application de flux La technique de MARTIN pour Dessouder Souder repose sur l utilisation d un jet d air chaud sur le composant renforcé par un préchauffage inférieur par infrarouge Le jet d air chaud est contrôlé en température et en débit ce qui donne une grande précision de soudage Des composants positionnés avec précision Pour le placement de composants montés en surface avec un bras de positionnement de nombreux outils sont disponibles Prenons par exemple un outil Star Tool dont le contour évoque une étoile Il permet un placement rapide et précis des CSP sans autre action sophistiquée En condition normale l utilisateur n a besoin que de trois ou quatre différents outils Star Tool pour son travail quotidien Au total il existe plus de 40 outils différents pour couvrir toute la gamme de CSP disponibles Dans le cas où l on souhaiterait un outil spécifique il serait disponible sous 10 jours Quand aux BGA et BGA ils sont positionnés avec d autres outils qui les enserrent totalement Les QFP et assimilés comme les chips peuvent êtres manipulés par la pipette aspirante elle même L appareil est donc équipé de façon optimale pour toute opération de réparation Bras de Positionnement SHP Placement CSP Placement QFP Star tool Pour en savoir plus sur l utilisation des Star Tools lisez l article associé Maîtrise de l air chaud Il a fallu aussi maîtriser le contrôle de la température du fer à air chaud Un capteur de température de haute précision est utilisé dans celui ci lui même calibré en fabrication Ces thermocouples sont de loin supérieurs aux types K le plus souvent utilisés Cette technologie permet d éviter les fluctuations quelques soient les circonstances Une fois de plus un brevet couvre la régulation de température MARTIN Nouveau Logiciel EASY SOLDER ECO Nous savons tous que la procédure de passage au Sans Plomb est engagée renforçant l importance du contrôle de la température de refusion La modification des alliages amène une augmentation de la température d environ 30 K ce qui veut dire que tout appareil ne contrôlant pas parfaitement le profil de refusion risque d endommager la carte et le composant et plus particulièrement dans le cas de composants en plastique Mais le risque ne s arrête pas à ce type de matériau une température excessive peut induire des défauts compromettant la fiabilité

    Original URL path: http://www.appc.fr/expert-046-page-15-11 (2016-04-26)
    Open archived version from archive

  • FLEXTAC : Kit de Micro Stencils pour BGA
    stencil flexible découpé au laser dans un film polymère avec une face recouverte d un adhésif sans résidus Grâce à cette face adhésive plus besoin de fixer le pochoir ou d un appareillage complexe pour le maintenir durant la sérigraphie Elle évite aussi que la crème migre sous le masque Kit BGA Flextac 201 3120 Les stencils FLEXTAC ne laissent pas de traces sont faciles à utiliser et bien que jetables sont réutilisables plusieurs fois Utilisation 1 Sélectionnez le pochoir approprié et rabattez les cotés 2 Retirez la pellicule de protection à l arrière 3 Placez le pochoir en le tenant par les rabats 4 Appliquez la crème avec la racle métallique 5 Retirez le pochoir nettoyez le pour une nouvelle utilisation ou jetez le Flextac BGA inclus dans le kit Part No Qty Description Replacement B6 119 1422 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 196 1515 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 225 2727 150 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 256 1717 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 256 2121 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 256 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 272 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 292 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 304 2125 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 324 2323 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 352 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 357 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 361 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 388 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 432 4040 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg

    Original URL path: http://www.appc.fr/flextac-kit-de-micro-stencils-pour-bga-page-79-11 (2016-04-26)
    Open archived version from archive



  •