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  • kit de réparation CTC
    the eyelet using an Eyelet Press Figure 4 Completed repair Damaged Surface Mount Pad Damaged Surface Mount Pad Figure 1 Remove the defective pad and remove soldermask from the connecting circuit Figure 2 Select a replacement pad that matches the missing pad Figure 3 Scrape off the adhesive bonding film from the solder joint area on the back of new pad Figure 4 Cut out the new surface mount pad Cut from the plated side Figure 5 Place the new surface mount pad in place using Kapton tape Figure 6 Bond the new pad using a Bonding System Figure 7 Completed repair Delamination Delamination Figure 1 Drill into the delamination blister using a ball mill and a Micro Drill Figure 2 Inject epoxy into the delamination blister Figure 3 Completed repair Figure 4 Micro Drill System Damaged Key Slot Damaged Key Slot Figure 1 Mill away the damaged board base material using a Micro Drill System and ball mill Figure 2 Apply epoxy to the edges of the key slot using a mixing stick sharpened at the end Figure 3 Completed key slot repair Figure 4 Micro Drill System Contenu du Kit Part No Qty Description 115 6002 1 Ball Mill Carbide 2 039 Diameter 115 6003 1 Ball Mill Carbide 3 047 Diameter 115 6004 1 Ball Mill Carbide 4 055 Diameter 115 6005 1 Ball Mill Carbide 5 063 Diameter 115 6006 1 Ball Mill Carbide 6 071 Diameter 115 6007 1 Ball Mill Carbide 7 083 Diameter 115 6050 1 Ball Mill Carbide 1 2 027 Diameter 115 3962 2 Base Board Transplant FR4 062 Thk 115 3993 2 Base Board Transplant FR4 093 Thk 115 2706 1 Bonding Film 1 50 x 2 25 115 3102 1 Bonding Iron 120 VAC 115 2104 1 Bonding Tip

    Original URL path: http://www.appc.fr/kit-de-reparation-ctc-page-55-12 (2016-04-26)
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  • Tapes Dots
    pressure sensitive adhesive resulting in a highly conformable high strength bond The adhesive release liner is an environmentally stable poly coated kraft liner As with any wire tacking material in order to achieve maximum bond strength and reliability application surface must be clean dry and free of flux skin oils and other contaminants Clean with isopropyl alcohol or equivalent if necessary Firm application pressure develops better adhesive contact and thus improves bond strength Avoid placing Flextac Tape Dots or any other wire tacking material directly over exposed copper or plated surfaces Flextac Tape Dots will perform best when applied at temperatures between 60 F 15 C and 100 F 38 C Do not apply below 50 F 10 C General Performance Characteristics Bond Strength Flextac Tape Dots have very good initial bond strength that generally increases as a function of time over approximately 72 hours to stabilize as a high strength reliable bond Humidity Resistance High humidity has a minimal effect on adhesive performance Bond strengths are actually slightly higher after exposure for 7 days at 90 F 32 C and 90 relative humidity Temperature Cycling and Bond Strength Bond strength generally increases after four times through 4 hours at 158 F 70 C 4 hours at 20 F 29 C 16 hours at room temperature Cleaning Process Resistance chemical hot water Tape Dots will hold securely after exposure to numerous chemicals including most flux cleaning solutions sprays saponifiers Freon TF mild acids and alkalis Wires will hold securely through a typical PCB hot water wash Temperature Range Low 40 F 40 C High short term 390 F 200 C High long term 275 F 135 C Repositioning Flextac Tape dots can be repositioned during and immediately after initial bonding without causing adhesive transfer or loss of bond strength Shelf

    Original URL path: http://www.appc.fr/tapes-dots-page-56-12 (2016-04-26)
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  • Réparation MicroPads
    the area The length of the overlap solder connection should be a minimum of 2 times the circuit width NOTE When desirable the connecting circuit of the new BGA pad may be inserted into the connecting via hole of the original BGA pad Remove any solder mask from the connecting via hole and prepare as needed The area for the new pad on the board surface must be smooth and flat If internal fibers of the board are exposed or if there are deep scratches in the surface they should be repaired Refer to appropriate procedure NOTE The height of the replaced BGA pad can be critical especially for eutectic balled parts Remove any solder mask between the BGA pad and the connecting circuit or via hole on the board surface to maintain a low profile When necessary mill slightly into the board surface to ensure that the connecting circuit height does not interfere with the replaced BGA component Select a replacement BGA pad that most closely matches the surface mount pad to be replaced If a special size or shape is needed they can be custom fabricated See Figure 2 NOTE New BGA pads are fabricated from copper foil The foil is plated on the top side with solder and an adhesive bonding film is applied to the bottom side Before trimming out the new pad carefully scrape off the adhesive bonding film from the solder joint connection area on the back of the new pad See Figure 3 CAUTION Scrape off the epoxy backing only from the joint connection area When handling the replacement pad avoid touching the epoxy backing with your fingers or other materials that may contaminate the surface and reduce the bond strength Cut out and trim the new pad Cut out from the plated side Cut the length to provide the maximum allowable circuit overlap for soldering Minimum 2 times the circuit width Place a piece of Kapton tape over the top surface of the new pad Place the new pad into position on the circuit board surface using the Kapton tape to help in alignment Select a bonding tip with a shape to match the shape of the new pad See bonding tip chart in the replacement parts section of the manual provided with the repair system or repair kit NOTE The tip used for bonding should be as small as possible but should completely cover the entire surface of the new pad Position the circuit board so that it is flat and stable Gently place the hot bonding tip onto the Kapton tape covering the new pad Apply pressure as recommended in the manual of the repair system or repair kit for 5 seconds to tack the new pad in place Carefully peel off the tape See Figure 4 CAUTION Excessive bonding pressure may cause measling in the circuit board surface or may cause the new pad to slide out of position Gently place the bonding tip directly onto the new pad

    Original URL path: http://www.appc.fr/reparation-micropads-page-58-12 (2016-04-26)
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  • Kit de Dorure Electrolytique CircuitMedic
    les outils et accessoires nécessaires pour l application de dorure électrolytique Les anodes spécifiques mettent fin aux problèmes liés aux anodes coton généralement employées Conforme aux normes IPC Kit de dorure électrolytique 201 6100 Anodes Composition du Kit 115 3702 10 Abrasive Pad White 510 2408 1 Alligator Clip 245 1102 1 Conductive Pen 250 1201 1 Conformal Coating Remover Pen 115 3106 1 Eraser Stick 235 2102 10 Foam

    Original URL path: http://www.appc.fr/kit-de-dorure-electrolytique-circuitmedic-page-61-12 (2016-04-26)
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  • FLEXTAC : Kit de Micro Stencils pour BGA
    stencil flexible découpé au laser dans un film polymère avec une face recouverte d un adhésif sans résidus Grâce à cette face adhésive plus besoin de fixer le pochoir ou d un appareillage complexe pour le maintenir durant la sérigraphie Elle évite aussi que la crème migre sous le masque Kit BGA Flextac 201 3120 Les stencils FLEXTAC ne laissent pas de traces sont faciles à utiliser et bien que jetables sont réutilisables plusieurs fois Utilisation 1 Sélectionnez le pochoir approprié et rabattez les cotés 2 Retirez la pellicule de protection à l arrière 3 Placez le pochoir en le tenant par les rabats 4 Appliquez la crème avec la racle métallique 5 Retirez le pochoir nettoyez le pour une nouvelle utilisation ou jetez le Flextac BGA inclus dans le kit Part No Qty Description Replacement B6 119 1422 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 196 1515 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 225 2727 150 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 256 1717 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 256 2121 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 256 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 272 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 292 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 304 2125 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 324 2323 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 352 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 357 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 361 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 388 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 432 4040 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg

    Original URL path: http://www.appc.fr/flextac-kit-de-micro-stencils-pour-bga-page-79-12 (2016-04-26)
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  • Hot Beam 04
    excessives en surface MARTIN propose un nouveau préchauffage inférieur le Hot Beam 04 Ce système utilise la technique de la lampe à Quartz chère à la marque pour son temps de réponse Le but étant de chauffer rapidement le circuit à une température d environ 130 C On observe le changement d état à 217 C pour un alliage sans plomb commun Une bonne qualité du joint de soudure requiert 230 C La température maximale supportée par les composants se situant entre 240 et 260 C une simple élévation de 30 à 50 C de la pane présente des risques Pour éviter une éventuelle détérioration du composant le Hot Beam 04 prends en charge la moitié de la charge thermique par en dessous La combinaison du préchauffage et d une température plus faible du fer permet une bonne qualité du joint de soudure sans stress ni pour le circuit ni pour le composant Le profil de température rest e tout de même un chalenge Le Hot Beam 04 grâce à un thermocouple externe permet le contrôle de profil par auto apprentissage Une fois encore l expérience de MARTIN dans la réparation BGA se montre profitable Il est maintenant possible d

    Original URL path: http://www.appc.fr/hot-beam-04-page-24-23 (2016-04-26)
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  • Hot Beam 05 / 08 / 09
    C par seconde puis la carte est maintenue à la température souhaitée Résultat 30 de temps gagné et une meilleur qualité du joint de soudure Supports PCB amovibles pour grandes cartes avec connecteurs Support à doigts pour mobiles A l épreuve du futur 27 ans de succès et d expérience donnent une indication fiable de la qualité des équipements MARTIN La technologie utilisée sur les HOT BEAM 05 était déjà à l honneur sur les premières machines de réparation BGA Et aussi pour les grandes cartes Le HotBeam 05 MARTIN est le grand frère des HotBeam 03 et a été étudié pour le préchauffage des grandes cartes Les éléments infrarouges sont combinés en 4 zones indépendantes pour une puissance totale de 2Kw Aussi simple à utiliser que les petits modèles Stéreo Microscope HotBeam05 avec Stéréo Microscope Vue 3D Ergonomie Le microscope binoculaire apporte un grand avantage par rapport aux caméras la vision 3D Et cette 3ème dimension est précieuse pour la soudure au fer Le bras support de la bino offre 5 axes de réglage et permet de couvrir la surface complète de la carte Une distance de travail de 150mm laisse l accès pour le brasage au fer Le réglage de l inclinaison permet quand à lui une position ergonomique de l utilisateur Vue d un QFN avec des pas de 0 65 et 0 35mm Vue au zoom X4 4 Données Techniques Dimensions 442 x 360 x 75 mm IR 185 x 245 mm 4 zones Puissance IR 300 2000 Watt Rampe 3 5 C s Température 50 200 C Mesure de la température Thermocouple type K Temps de Chauffe mode manuel 1 480 min mode programmé 20 min Programmes 99 applications Hot Beam 08 09 HotBeam08 Les préchauffages Hybrides utilisés sur les stations de réparation BGA EXPERT

    Original URL path: http://www.appc.fr/hot-beam-05-08-09-page-25-23 (2016-04-26)
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  • Hot Plate
    sans plomb pour les opérations de refusion des cartes simple face La platine est extrêmement mince et sa hauteur ne dépasse pas 4 cm Une caractéristique remarquable est la montée en température de 1 5 C s pour atteindre 270 C Un concept étudié intelligemment La platine Hot Plate 04 sœur du préchauffeur Hot Beam 03 qui a fait mille fois ses preuves est un ajout idéal à la gamme de systèmes et d outils de brasage MARTIN chaque détail étant étudié intelligemment La platine Hot Plate 04 a des performances élevées même pour les cartes difficiles au point de vue thermique grâce à la régulation automatique de la température Même dans ces cas sensibles la température à l extrémité du fer peut être considérablement réduite L écran convivial indique à l opérateur la température de consigne exacte et le temps de chauffage Le temps maximal d application est étonnamment long Le préchauffeur fournit des résultats de brasage fiables pendant une période de fonctionnement pouvant atteindre 8 heures dans une gamme de températures de 50 à 260 C Malgré sa taille compacte la platine Hot Plate 04 constitue avec sa puissance de chauffe de 700 W une solution optimale Le matériel prend moins de place ce qui est un plus pour la sécurité du travail Les opérations de brasage manuel réclament des outils compacts Généralement il n y a pas beaucoup de place pour travailler Du fait de ses dimensions idéales seulement 14 x 29 x 4 cm le préchauffeur est plus petit qu une feuille de papier A4 La zone de travail est de 12 5 x 11 5 cm Les dimensions de la carte à réparer peuvent néanmoins être beaucoup plus grandes puisque dans le cadre du brasage manuel on ne chauffe que certaines parties de la carte

    Original URL path: http://www.appc.fr/hot-plate-page-26-23 (2016-04-26)
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