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  • Buses de Brasage EXPERT
    existe une buse de brasage pour vos composants CMS Flip chip µBGA BGA Sockets Blindages et autres Buses de Brasage pour BGA Les buses de brasage sont étudiées pour obtenir le meilleur transfert thermique possible sur les BGA ou pour focaliser la source de chaleur de façon optimale dans le cadre de composants spéciaux Image thermique de la répartition de l air chaud Buses de brasage spécifiques MARTIN réalise des buses de brasage spécifiques pour répondre à de nouveaux besoins ou pour des prototypes Que ce soit pour des LEDs de puissance des connecteurs ou des adaptateurs BGA MARTIN étudie et réalise la nouvelle buse Buses de Brasage CMS Les micro composants sont un challenge Quite often small SMDs are positioned closely to neighbouring components which are small and light weight too Too much hot gas flow in while heating would shift adjacent components and should be avoided and since they have little thermal mass they must be lifted quickly out of liquid solder The SMD soldering nozzles are specially designed to work with small passives QFN or CSPs By vacuum the component is fixed in place while hot gas melts the solder joints A carefully designed hot gas nozzle

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  • EasySolder MARTIN
    Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA EasySolder MARTIN Le Logiciel EasySolder est l interface des machines EXPERT MARTIN et permet la création et la gestion des profils Logiciel EASY SOLDER l interface L interface est simple et intuitive La prise en main pour l utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes c est dans le cahier des charges Tout est classé illustré des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées dont la photos de la carte Toutes les fonctions sont regroupées avec accès à la calibration du système de vision et via le réseau la liste des pièces détachées Les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet En ce qui concerne les profils ceux ci sont déterminés automatiquement selon 3 modes au choix En option vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées avec photo du placement et lecture du code barre Easy Solder Les types de profils Rapid Profile pour raccourcir le temps de réparation de 30 Diagramm Profile pour reproduire le profil de votre four ou d une data sheet Classic Profile le logiciel crée un profil Multi Fonction Rapport La création des

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  • Star Tool
    haute précision pour les très petits composants se place comme la meilleure solution économique actuellement disponible Après quatre placements l outil est rentabilisé Un aspect important puisque pour la réparation des CSPs même à petits volumes le coût a son importance Le star Tool La réparation de CSPs au pas entre 0 5 et 0 1 mm est très demandée et a trouvé sa solution dans l outil de placement MARTIN Star Tool Les découpes et ouvertures symétriques lui donnent la forme d une étoile en permettant une vue claire des plages d accueil Cet outil s emboîte facilement sur la pipette de placement elle même maintenue par le bras servant à l alignement du Star Tool avec les pads Les découpent assurent un alignement parfait et la position ainsi acquise est mécaniquement mémorisée par le bras de placement La phase suivante consiste à prendre le CSP par aspiration dans la palette de manipulation ce qui a pour effet de centrer le composant Le CSP est à présent placé précisément sous le Star Tool et peut être déposé sur la position mémorisée Procédure d utilisation L outil est placé sur la pipette d aspiration et remis sur le bras ici un EXPERT 04 On procède à l alignement du Star Tool sur les plages d acceuil Tout en maintenant la position le bras se relève on vient placer le composant qui est aspiré L utilisateur centre le composant Pour les µBGA et CSP la palette a un rebord pour positionner le composant Le composant est en position sous la pipette prêt à être déposé sur la position mémorisée Le composant est placé Le bras conserve sa position et la pipette d aspiration est remplacé par le fer à air chaud la buse appropriée coiffe le composant et le cycle de

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  • Manuels EDSYN
    Câblage Dépose de Fluides Placement Manuel Placement Automatique Fours de Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Manuels EDSYN Vous trouverez dans cette rubrique les manuels d utilisation des stations de Soudage dessoudage EDSYN avec les part list Informations Complémentaires

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  • Mini vague
    Mini vague Vague Sélective de table avec pointeur laser pour opération de soudage dessoudage de composants traditionnels de connecteurs Idéal pour les connecteurs Mini Vague Top375 Caractéristiques Minuterie Inertable en option pour réduire la formation de scories ou pour un meilleur joint de soudure Grande variété de buses disponibles buses spéciales sur demande Mini Vague Top375SP Caractéristiques Compatible Sans Plomb avec température réglable de 200 à 350 C Equivalent au

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  • Pièces pour fers PACE
    PCB Soudage Dessoudage Rebillage Préchauffage Plaques Chauffantes Inspection Inspection Vidéo Inspection X Testeur de Brasabilité Câblage Dépose de Fluides Placement Manuel Placement Automatique Fours de Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Pièces pour fers PACE Certains consommables ou pièces

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  • Crème à Braser, Flux
    qualifiés par les plus grands acteurs de l industrie électronique ainsi que des produits à façon La flexibilité de SOLDER CHEMISTRY permet un temps de réponse rapide pour les grands comptes tout en restant à l écoute des petites compagnies en conformité avec vos exigences de qualité Flux SLODER CHEMISTRY Les Flux SLODER CHEMISTRY sont développés selon les standard internationnaux pour les machines modernes de soudage à la vague Ces

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  • Utilisation des Rayons X sur BGA
    basent sur un dispositif d imagerie radiographique qui présente une aberration communément appelée effet de dilatation ou dilatation phosphorique Comme le montrent les images ci dessous cette aberration tend à augmenter ou à réduire la surface des zones claires sur fond sombre dépendant de l augmentation ou de la diminution de la tension de la source d émission des rayons X La variation peut être assez importante et rend impossible toute évaluation précise de la surface de la zone vide Si vous devez mesurer la taille du vide en utilisant un système d inspection radiographique présentant un effet de dilatation nous vous recommandons de procéder comme suit pour obtenir une plus grande précision les images des films radiographiques rayons X ne sont pas sujettes à l effet de dilatation et permettent d obtenir la détermination la plus précise de la surface de vide La figure 3 représente un vide BGA sur une image radiographique extraite d un film elle représente la précision totale du film où apparaissent à la fois le vide et le fil de la matrice qui le traverse Etablir une corrélation entre la tension de la source des rayons X et le niveau de l aberration lorsqu il est possible de déterminer la taille exacte du vide par recoupement ou par simulation Utiliser des caméras à rayons X qui ne présentent pas d aberration de ce type Fig 3 Image radiographique des mêmes BGA avec des vides à 50kV et à 60kV Remarquez comme la taille des vides de soudure augmente avec la tension Fig 4 image de vides prise durant la refusion Notez la qualité tonale de l image qui révèle la présence d un fil dans un des vides Signature de défaut potentiel Le process de fabrication laisse sur chacune des pièces une signature qui peut être observée lors de l inspection Pour les BGA cette signature apparaît dans l image radiographique de chaque composant et doit être corrélée à une mesure de l écart entre le BGA et le circuit imprimé Dans la plupart des cas une simple inspection visuelle du composant BGA suffit à donner des indices sur d éventuels problèmes L opérateur peut examiner les quatre cotés du BGA La distance entre le BGA et la carte doit être régulière et les billes présenter une forme homogène Si une mesure est nécessaire on peut utiliser un dispositif pour évaluer la distance moyenne entre le composant et la carte ainsi que les variations de cette distance caméra série BGA et logiciel Image Log disponibles chez APPC Un plot de soudure 760µm de diamètre sur un PBGA et une hauteur de 580µ s effondre généralement à 460µ de hauteur pâte à braser comprise ce qui est facile à contrôler avec un capteur laser ou un palpeur L inspection radiographique est nécessaire pour observer directement les connexions soudées sous le BGA le système à rayons X est le plus couramment utilisé pour rechercher les défauts apparents comme les pontages ou les billes manquantes c est

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