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  • APPC-Services
    et à droite un lien vers nos machines d occasion ou tout autre document important Formations sur site APPC est un Organisme de formation enregistré sous le N 52 85 0 1253 85 Auprès du préfet de région Pays de

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  • Nos références
    Consommables Actualités Services Nos références Nos références Nos Partenaires Contact Nos références APPC s est intégré dans leurs projets Nos Produits Réparation Voir les produits Inspection Voir les produits Câblage

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  • Nos Partenaires
    qui sait y trouver des nouveautés avant notre mise à jour Vous trouverez aussi à travers nos pages des accès directs vers les fabricants Visitez les sites de nos partenaires MARTIN Réparation BGA et dispensing GLENBROOK Inspection X SMT Tools Caméras d inspection BGA Edsyn Soudage Dessoudage des CMS PSP Inspection et contrôle APE Soudage dessoudage air chaud Circuit Medic Réparation des cartes AMTECH Billes et consommables de rebillage Flux

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  • APPC - Contact
    Consommables Actualités Services Nos références Nos références Nos Partenaires Contact Contactez nous Coordonnées Plan d accès 62 rue du Petit Logis Route de Pissotte 85200 SERIGNE Tél 33 0 2 28 13 90 45 Fax 33 0 2 28 13

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  • BondMaster APE
    de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA BondMaster APE Machine de soudage des connecteurs HSC pour les afficheurs LCD ou connecteurs CMS utilisés dans les Pagers SmartPhones PCMCIA etc Régulation Automatique Le régualteur de température assure grace à un thermocouple performant une température constante de la presse La précision de la régulation élimine le stress thermique la délamination ou toute surchauffe des composants qui affecteraient la qualité et la fiabilité de l assemblage Verrouillage Après réglage de la pression avec la molette le levier maintient la presse chauffante en position durant le cycle Presse Chauffante Le BondMaster a une tête flottante a auto alignement Hot Bar Thermode dont la masse thermique est optimisée Stabilité Thermique Une temprérature uniforme et le contrôle de la pression sont les clefs du succès Applications Réparation LCD Réparation Pager Hot Bar Bonding Cartes Flex Affichages OLED Brasage Maintient en température Cables Ruban Câblage fil Or Adhésifs Modules TFT Production Cellules Photovoltaïques TAB Soldering Colles Conductrices Connecteurs HSC Téléphonie mobile Soudage par thermocompression Specifications 110V 220V 50 60Hz Puissance 200 Watts Dimensions 15 x 12 x 12

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  • Rebillage
    BGA Réparation PCB Soudage Dessoudage Rebillage Préchauffage Plaques Chauffantes Inspection Inspection Vidéo Inspection X Testeur de Brasabilité Câblage Dépose de Fluides Placement Manuel Placement Automatique Fours de Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA MiniOven04 Machine de rebillage BGA MARTIN

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  • Testeur de Brasabilité
    tester la mouillabilité des composants le produit risque de ne pas passer le test fonctionnel en fin du cycle de production en raison de joints de soudure de mauvaise qualité Les produits défectueux nécessitent des réparations coûteuses ou ne peuvent pas être réparés Les pièces au rebut et défaillances sur le terrain peuvent s avérer plus coûteuses que le coût d investissement d un équipement de test Le Testeur de Brasabilité Le test de brasabilité est facilement réalisé à l aide d un équipement de mesure commandé par PC Toutes les données relatives au composant et au test sont paramètrés Puis le composant est fixé sur un support et fluxé Le support est placé sur le testeur et fixé Le test démarre et le logiciel du système intègre toutes les données du test affichant la courbe du test avec les données de la norme standard choisie pour déterminer la brasabilité Le test devra être réalisé avec environ 10 composants échantillons provenant du même lot de composants pour obtenir une valeur moyenne Le testeur de brasabilité Microtronic LBT 210 dispose d un logiciel qui indique des informations statistiques telles que la valeur moyenne l écart type et autres Une caméra en option permet une vidéo du cycle de test lqui peuvent êtres sauvegardés De plus le système dispose d une fonction permettant de réaliser un test sous atmosphère d azote fonction qui peut être activée et paramétrée via le logiciel Cliquez ici pour ouvrir le site dédié Mesures La méthode la plus couramment utilisée est un test qui utilise un creuset rempli du même alliage que celui utilisé sur la ligne de production Les creusets sont interchangeables quand plus d un alliage de soudure est utilisé Le composant à tester descend dans la soudure en fusion à une vitesse déterminée La

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  • EXPERT 10.6
    puissances La vôtre n est pas au catalogue Nous la fabriquons Rebillage Toutes les machines de réparation MARTIN EXPERT sont équipées de série pour le rebillage des BGA BGA et CSP Un Kit pour le bumping des QFN est également disponible Contrôle de la température de la carte en temps réel durant le process Une mesure en Close Loop de la température de la carte permet d attendre que celle ci ait fini son préchauffage avant que le logiciel Easy Solder ne lance le process Air Chaud sur le composant Particulièrement utile pour des cartes massives cette fonction intégrée de série avec le logiciel fonctionne via un thermocouple fixé sur la carte En option un capteur infrarouge monté sur le Bras AVP reprend les mêmes fonctions en mesurant la température du dessus de la carte dans la zone pointée par le laser Logiciel EASY SOLDER L interface est simple et intuitive la prise en main pour l utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes c est dans le cahier des charges tout est classé illustré des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées et même la photos de la carte Toutes les fonctions sont regroupées avec accès à la calibration du système de vision et via le réseau la liste des pièces détachées les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet En ce qui concerne les profils ceux ci sont déterminés automatiquement selon 3 modes au choix en option vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées avec photo du placement et lecture du code barre Rapid Profile pour raccourcir le temps de réparation de 30 Diagramm Profile pour reproduire le profil de votre four ou d une data sheet Classic Profile le logiciel crée un profil Multi zone en 10 phases à partir de 6 données Fonction rapport Vidéo Présentation EXPERT 10 6 Un dispenser de type Clever Dispens est intégré ainsi que les accessoires permettant le nettoyage des plages d accueil Nettoyage des plages d accueil EXPERT 10 6 HV Spécifications Max PCB width 390 mm Max PCB length 500 mm Footprint 460 x 685 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Wiederholgenauigkeit Underheater 600 3000 Watt 245 x 275 mm WIN software Easy Solder 05 Travel 75 mm 75 mm 23 mm 10 Resolution of axes 0 001 mm Resolution of camera 1944 x 2595 Pixel Image size 14 x 18 mm Flip Chip 28 x 37 mm CSP 37 x 50 mm BGA QFP 65 x 85 mm Maxi BGA Placement accuracy 0 015 mm Flip Chip 0 03 mm CSP 0 04 mm BGA QFP 0 07 mm Maxi BGA EXPERT 10 6HXV Spécifications Max PCB width 490 mm Max PCB length 600 mm Footprint 630 x 1035 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Underheater 1200 5000 Watt 420 x 455 mm WIN software Easy Solder 06 Travel 75 mm 75 mm 23

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