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  • Star Tool
    outils pour le placement et la réparation BGA µBGAs CSPs Le Star Tool MARTIN l outil de placement de haute précision pour les très petits composants se place comme la meilleure solution économique actuellement disponible Après quatre placements l outil est rentabilisé Un aspect important puisque pour la réparation des CSPs même à petits volumes le coût a son importance Le star Tool La réparation de CSPs au pas entre 0 5 et 0 1 mm est très demandée et a trouvé sa solution dans l outil de placement MARTIN Star Tool Les découpes et ouvertures symétriques lui donnent la forme d une étoile en permettant une vue claire des plages d accueil Cet outil s emboîte facilement sur la pipette de placement elle même maintenue par le bras servant à l alignement du Star Tool avec les pads Les découpent assurent un alignement parfait et la position ainsi acquise est mécaniquement mémorisée par le bras de placement La phase suivante consiste à prendre le CSP par aspiration dans la palette de manipulation ce qui a pour effet de centrer le composant Le CSP est à présent placé précisément sous le Star Tool et peut être déposé sur la position mémorisée Procédure d utilisation L outil est placé sur la pipette d aspiration et remis sur le bras ici un EXPERT 04 On procède à l alignement du Star Tool sur les plages d acceuil Tout en maintenant la position le bras se relève on vient placer le composant qui est aspiré L utilisateur centre le composant Pour les µBGA et CSP la palette a un rebord pour positionner le composant Le composant est en position sous la pipette prêt à être déposé sur la position mémorisée Le composant est placé Le bras conserve sa position et la pipette d

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  • APP Tools
    sur un plateau Grâce à un plateau coulissant le bras AVP des machines EXPERT 10 se dote de nouvelles fonctionalités du fluxage des composants à la sérigraphie des QFN tout en proposant le positionnement des micro BGA L opérateur peut simplement placer le composant dans l alvéole la pipette viendra le chercher Le support est fixé sur une glissière solidaire du bras les plateaux se changent aisément Le BGA est

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  • Buses de Brasage EXPERT
    cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Buses de Brasage EXPERT Il existe une buse de brasage pour vos composants CMS Flip chip µBGA BGA Sockets Blindages et autres Buses de Brasage pour BGA Les buses de brasage sont étudiées pour obtenir le meilleur transfert thermique possible sur les BGA ou pour focaliser la source de chaleur de façon optimale dans le cadre de composants spéciaux Image thermique de la répartition de l air chaud Buses de brasage spécifiques MARTIN réalise des buses de brasage spécifiques pour répondre à de nouveaux besoins ou pour des prototypes Que ce soit pour des LEDs de puissance des connecteurs ou des adaptateurs BGA MARTIN étudie et réalise la nouvelle buse Buses de Brasage CMS Les micro composants sont un challenge Quite often small SMDs are positioned closely to neighbouring components which are small and light weight too Too much hot gas flow in while heating would shift adjacent components and should be avoided and since they have little thermal mass they must be lifted quickly out of liquid solder The SMD soldering nozzles are specially designed to work with small passives QFN or CSPs By vacuum

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  • EasySolder MARTIN
    simple et intuitive La prise en main pour l utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes c est dans le cahier des charges Tout est classé illustré des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées dont la photos de la carte Toutes les fonctions sont regroupées avec accès à la calibration du système de vision et via le réseau la liste des pièces détachées Les mises à jour sont gratuites

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  • Clever Dispens
    volume ceux qui utilisent des systèmes plus perfectionnés contrôlent mal les changements de viscosité En s appuyant sur son expérience des dispensers temps pression à compensation MARTIN a développé les nouveaux CLEVER DISPENS 04 et 05 Des vannes ultra rapides pilotées par un programme réajustant les fluctuations dues à la température et aux variations de volume Cette technologie permet non seulement un fonctionnement constant sans aucune maintenance La technologie du système repose sur la méthode Advanced Time Pressure ATP Les variations du volume tampon dans la seringue et de la température sont compensées en temps réel par l électronique La pression ainsi ajustée assure ainsi des volumes déposés absolument constants De fait les contraintes habituelles comme le taux de remplissage de la seringue les changements de viscosité sont maîtrisées sans intervention de l utilisateur Pour l électronique à l heure où la taille des points de dépose est de plus en plus petite avec des crèmes à braser de granulométrie 5 15µm ce système apparaît comme le meilleur rapport qualité prix Le CLEVER DISPENS peut déposer des points de crème à braser d un diamètre de 0 15mm sans risque de séparation du flux et de l alliage De plus il suffit d une rapide remise en œuvre après interruption dépose de quelques points de test pour éliminer la crème sèche en bout d aiguille pour que le système retrouve sa précision d origine L alliage des aiguilles de dispensing MARTIN ne permettant pas la migration des solvants il n existe pas de risque de séchage dans celles ci Ce système est aussi bien adapté à la dépose de colles et adhésifs de tous types Le réchauffage de l aiguille permet d éviter le filage Pour les produits très fluides la compensation de volume détermine précisément l aspiration à appliquer

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  • Star Tool
    des outils pour le placement et la réparation BGA µBGAs CSPs Le Star Tool MARTIN l outil de placement de haute précision pour les très petits composants se place comme la meilleure solution économique actuellement disponible Après quatre placements l outil est rentabilisé Un aspect important puisque pour la réparation des CSPs même à petits volumes le coût a son importance Le star Tool La réparation de CSPs au pas entre 0 5 et 0 1 mm est très demandée et a trouvé sa solution dans l outil de placement MARTIN Star Tool Les découpes et ouvertures symétriques lui donnent la forme d une étoile en permettant une vue claire des plages d accueil Cet outil s emboîte facilement sur la pipette de placement elle même maintenue par le bras servant à l alignement du Star Tool avec les pads Les découpent assurent un alignement parfait et la position ainsi acquise est mécaniquement mémorisée par le bras de placement La phase suivante consiste à prendre le CSP par aspiration dans la palette de manipulation ce qui a pour effet de centrer le composant Le CSP est à présent placé précisément sous le Star Tool et peut être déposé sur la position mémorisée Procédure d utilisation L outil est placé sur la pipette d aspiration et remis sur le bras ici un EXPERT 04 On procède à l alignement du Star Tool sur les plages d acceuil Tout en maintenant la position le bras se relève on vient placer le composant qui est aspiré L utilisateur centre le composant Pour les µBGA et CSP la palette a un rebord pour positionner le composant Le composant est en position sous la pipette prêt à être déposé sur la position mémorisée Le composant est placé Le bras conserve sa position et la pipette

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  • Manuels EDSYN
    Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Manuels EDSYN Vous trouverez dans cette rubrique les manuels d utilisation des stations de Soudage dessoudage EDSYN avec les part list Informations Complémentaires Articles Fers à Souder Photos Découvrez la galerie 2 3 4 5 6 7

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  • APP Tools
    pour BGA APP Tools De nouvelles fonctions apportées sur un plateau Grâce à un plateau coulissant le bras AVP des machines EXPERT 10 se dote de nouvelles fonctionalités du fluxage des composants à la sérigraphie des QFN tout en proposant le positionnement des micro BGA L opérateur peut simplement placer le composant dans l alvéole la pipette viendra le chercher Le support est fixé sur une glissière solidaire du bras les plateaux se changent aisément Le BGA est pris sur le plateau et trempé dans le flux il existe plusieurs profondeurs qui permettent de doser la quantité de flux ou de crème à braser dans le cas de billes non fusibles Sérigraphie des QFN L utilisation du QFN Print Module combiné aux masques de sérigraphie des QFN déjà utilisés avec le kit de Bumping permet de sérigraphier les composantsavant leur prise par la pipette de placement Informations Complémentaires Articles EXPERT 10 6 Buses de Brasage EXPERT EasySolder MARTIN Auto Vision Placer Clever Dispens Star Tool Mon Espace MARTIN Photos Découvrez la galerie 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 Téléchargement à propos de réparation BGA Les Bases eng 2107ko APP Tools 415ko à propos de

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