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  • Buses de Brasage EXPERT
    BGA ou pour focaliser la source de chaleur de façon optimale dans le cadre de composants spéciaux Image thermique de la répartition de l air chaud Buses de brasage spécifiques MARTIN réalise des buses de brasage spécifiques pour répondre à de nouveaux besoins ou pour des prototypes Que ce soit pour des LEDs de puissance des connecteurs ou des adaptateurs BGA MARTIN étudie et réalise la nouvelle buse Buses de Brasage CMS Les micro composants sont un challenge Quite often small SMDs are positioned closely to neighbouring components which are small and light weight too Too much hot gas flow in while heating would shift adjacent components and should be avoided and since they have little thermal mass they must be lifted quickly out of liquid solder The SMD soldering nozzles are specially designed to work with small passives QFN or CSPs By vacuum the component is fixed in place while hot gas melts the solder joints A carefully designed hot gas nozzle guides the hot gas exactely to the right location on the PCB and the softare Easy Solder triggers the right moment for pick up Buses disponibles au 03 2012 Informations Complémentaires Articles EXPERT 10 6 APP Tools

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  • Auto Vision Placer
    sur la zone de travail le placement s effectue par triangulation et les pièces en mouvement subissent une autocalibration à chaque placement le système ne se dérègle pas La MARTIN Expert 10 6 Propose un système de placement avant gardiste avec alignement piloté par le système de vision autocalibration offrant ainsi un placement sans erreur du début à la fin de la procédure Foncionnement L opérateur voit les plages d acceuil à l écran Après une triangulation de cette cible par clic sur les pastilles puis sur les coins du composant le positionnement est automatique puis le logiciel EASY Solder prends le relai pour la phase de brasage Procédure 1 Pointez la cible Une fenêtre vous montre un agrandissement de la zone de pointage En cliquant sur 3 points opposés de la cible on obtient le centre de gravité et la rotation de celle ci 2 Pointez les coins du composant la machine détermine le centre de gravité et la rotation de celui ci 3 La machine place le composant et le cycle de brasage peut commencer Vidéos Le placement La Calibration du système de Vision Informations Complémentaires Articles EXPERT 10 6 APP Tools Buses de Brasage EXPERT EasySolder MARTIN

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  • Clever Dispens
    Cette technologie permet non seulement un fonctionnement constant sans aucune maintenance La technologie du système repose sur la méthode Advanced Time Pressure ATP Les variations du volume tampon dans la seringue et de la température sont compensées en temps réel par l électronique La pression ainsi ajustée assure ainsi des volumes déposés absolument constants De fait les contraintes habituelles comme le taux de remplissage de la seringue les changements de viscosité sont maîtrisées sans intervention de l utilisateur Pour l électronique à l heure où la taille des points de dépose est de plus en plus petite avec des crèmes à braser de granulométrie 5 15µm ce système apparaît comme le meilleur rapport qualité prix Le CLEVER DISPENS peut déposer des points de crème à braser d un diamètre de 0 15mm sans risque de séparation du flux et de l alliage De plus il suffit d une rapide remise en œuvre après interruption dépose de quelques points de test pour éliminer la crème sèche en bout d aiguille pour que le système retrouve sa précision d origine L alliage des aiguilles de dispensing MARTIN ne permettant pas la migration des solvants il n existe pas de risque de séchage dans celles ci Ce système est aussi bien adapté à la dépose de colles et adhésifs de tous types Le réchauffage de l aiguille permet d éviter le filage Pour les produits très fluides la compensation de volume détermine précisément l aspiration à appliquer pour éviter la formation d une goutte post dépose Pour les systèmes bi composants à variation de viscosité il est suggéré l adjonction d un Dongle programmable Le CLEVER DISPENS est utilisable en dépose manuelle avec porte seringue isolé thermiquement pour ne pas chauffer le produit durant la manipulation Différentes options sont disponibles dont un support

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  • Star Tool
    coût a son importance Le star Tool La réparation de CSPs au pas entre 0 5 et 0 1 mm est très demandée et a trouvé sa solution dans l outil de placement MARTIN Star Tool Les découpes et ouvertures symétriques lui donnent la forme d une étoile en permettant une vue claire des plages d accueil Cet outil s emboîte facilement sur la pipette de placement elle même maintenue par le bras servant à l alignement du Star Tool avec les pads Les découpent assurent un alignement parfait et la position ainsi acquise est mécaniquement mémorisée par le bras de placement La phase suivante consiste à prendre le CSP par aspiration dans la palette de manipulation ce qui a pour effet de centrer le composant Le CSP est à présent placé précisément sous le Star Tool et peut être déposé sur la position mémorisée Procédure d utilisation L outil est placé sur la pipette d aspiration et remis sur le bras ici un EXPERT 04 On procède à l alignement du Star Tool sur les plages d acceuil Tout en maintenant la position le bras se relève on vient placer le composant qui est aspiré L utilisateur centre le composant Pour les µBGA et CSP la palette a un rebord pour positionner le composant Le composant est en position sous la pipette prêt à être déposé sur la position mémorisée Le composant est placé Le bras conserve sa position et la pipette d aspiration est remplacé par le fer à air chaud la buse appropriée coiffe le composant et le cycle de brasage commence Vidéo Cette fonctionnalité particulièrement économique est incluse avec les MARTIN EXPERT version 04 mais peut être effectuée aussi par les machines utilisant le bras de placement ASP Le Star Tool est disponible pour tout format

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  • Presse Chauffante
    Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Presse Chauffante Pour le remplacement des pistes pastilles et contacts dorés Les techniciens qui ont à réparer des circuits apprécient cette presse thermique pour sa précision et plus particulièrement pour les pastilles à remplacer Cet outil donne un meilleur contrôle de la précision et permet

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  • Infos CIRCUIT MEDIC
    Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Infos CIRCUIT MEDIC Parcequ une carte endommagée peut être une catastrophe Vous trouverez sur nos pages les solutions pour la réparation des circuits imprimés Une gamme de kits et de produits existe pour

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  • X-ray: From Micro to Nano-Focus
    ray From Micro to Nano Focus qui fait le constat suivant Le point de focale est le facteur clé déterminant la résolution et la qualité de l image X Ce n est pas surprenant Tout article sur la technologie des rayons X commence généralement par cette affirmation Et sauf rare exception chaque personne recherchant sa première machine d inspection X arrive avec cette idée ancrée en lui Le seul problème c est que dans la plupart des applications cette affirmation est fausse si le récepteur a une définition suffisante Résultat pour cacher un énorme problème de conception on vous martèle avec des points de focales de plus en plus petits Vous êtes encouragés dans la voie de la machine la plus chère pas forcément la plus fiable ou la plus efficace En s intéressant de plus près aux avantages d un récepteur de haute définition on se rends compte que les systèmes GLENBROOK s imposent d eux même Tout simplement parce que GLENBROOK a la caméra Rayons X en temps réel avec la meilleure définition du marché Pour que la qualité d image soit optimale il faudrait que la distance entre la source et la pièce d soit la même

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  • Utilisation des Rayons X sur BGA
    des vides de soudure se basent sur un dispositif d imagerie radiographique qui présente une aberration communément appelée effet de dilatation ou dilatation phosphorique Comme le montrent les images ci dessous cette aberration tend à augmenter ou à réduire la surface des zones claires sur fond sombre dépendant de l augmentation ou de la diminution de la tension de la source d émission des rayons X La variation peut être assez importante et rend impossible toute évaluation précise de la surface de la zone vide Si vous devez mesurer la taille du vide en utilisant un système d inspection radiographique présentant un effet de dilatation nous vous recommandons de procéder comme suit pour obtenir une plus grande précision les images des films radiographiques rayons X ne sont pas sujettes à l effet de dilatation et permettent d obtenir la détermination la plus précise de la surface de vide La figure 3 représente un vide BGA sur une image radiographique extraite d un film elle représente la précision totale du film où apparaissent à la fois le vide et le fil de la matrice qui le traverse Etablir une corrélation entre la tension de la source des rayons X et le niveau de l aberration lorsqu il est possible de déterminer la taille exacte du vide par recoupement ou par simulation Utiliser des caméras à rayons X qui ne présentent pas d aberration de ce type Fig 3 Image radiographique des mêmes BGA avec des vides à 50kV et à 60kV Remarquez comme la taille des vides de soudure augmente avec la tension Fig 4 image de vides prise durant la refusion Notez la qualité tonale de l image qui révèle la présence d un fil dans un des vides Signature de défaut potentiel Le process de fabrication laisse sur chacune des pièces une signature qui peut être observée lors de l inspection Pour les BGA cette signature apparaît dans l image radiographique de chaque composant et doit être corrélée à une mesure de l écart entre le BGA et le circuit imprimé Dans la plupart des cas une simple inspection visuelle du composant BGA suffit à donner des indices sur d éventuels problèmes L opérateur peut examiner les quatre cotés du BGA La distance entre le BGA et la carte doit être régulière et les billes présenter une forme homogène Si une mesure est nécessaire on peut utiliser un dispositif pour évaluer la distance moyenne entre le composant et la carte ainsi que les variations de cette distance caméra série BGA et logiciel Image Log disponibles chez APPC Un plot de soudure 760µm de diamètre sur un PBGA et une hauteur de 580µ s effondre généralement à 460µ de hauteur pâte à braser comprise ce qui est facile à contrôler avec un capteur laser ou un palpeur L inspection radiographique est nécessaire pour observer directement les connexions soudées sous le BGA le système à rayons X est le plus couramment utilisé pour rechercher les défauts apparents comme les pontages ou

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