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  • MiniOven04
    CSP en 3 minutes La solution économique pour le rebillage Le MiniOven est disponible avec plusieurs kits dont un support BGA 7 adaptateurs pour des BGA de 15x15 jusqu à 45x45mm et des grilles au pas de 1 27 que l on peut cacher avec du capton D autres accessoires sont disponibles en option Cette solution offre la possibilité de rebiller la plupart des composants en faisant une économie de près de 50 sur les masques et accessoires spécifiques Reball 04 Set Standard Reball 04 Set PS3 Prebump 04 Set QFN Profil automatique La fonction d apprentissage calcule automatiquement la durée du process de Rebillage Sélectionnez une température un numéro de programme placez le BGA préparé à l intérieur et lancez le profil Vérifiez que les billes sont en fusion et appuyez sur stop le temps additionnel est calculé et sauvegardé En fin de process le couvercle s ouvre automatiquement et le refroidissement commence grâce au ventilateur intégré Votre BGA est prêt pour une nouvelle utilisation Nouvelle interface 99 programmes peuvent êtres stockés dans le contrôleur Seulement 3 boutons pour les paramètrages De bouvelles fonctionnalités vous aident à trouver le profil idéal temps de maintient au dessus du Liquidus Offset

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  • Hot Beam 04
    excessives en surface MARTIN propose un nouveau préchauffage inférieur le Hot Beam 04 Ce système utilise la technique de la lampe à Quartz chère à la marque pour son temps de réponse Le but étant de chauffer rapidement le circuit à une température d environ 130 C On observe le changement d état à 217 C pour un alliage sans plomb commun Une bonne qualité du joint de soudure requiert 230 C La température maximale supportée par les composants se situant entre 240 et 260 C une simple élévation de 30 à 50 C de la pane présente des risques Pour éviter une éventuelle détérioration du composant le Hot Beam 04 prends en charge la moitié de la charge thermique par en dessous La combinaison du préchauffage et d une température plus faible du fer permet une bonne qualité du joint de soudure sans stress ni pour le circuit ni pour le composant Le profil de température rest e tout de même un chalenge Le Hot Beam 04 grâce à un thermocouple externe permet le contrôle de profil par auto apprentissage Une fois encore l expérience de MARTIN dans la réparation BGA se montre profitable Il est maintenant possible d

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  • EXPERT 04.6
    innovantes et efficaces capables d éviter toute source potentielle d erreur Cet équipement économique est proposé en trois versions pour répondre à des demandes spécifiques Il devient clair que de remarquables économies peuvent êtres faites dans le domaine de la réparation pour celui qui saura bénéficier de solutions innovantes Des opérateurs entraînés doivent pouvoir procéder à l échange de 80 composants par jour avec précision et répétitivité Les étapes du remplacement d un composant sont en principe connues dessoudage de l ancien composant puis soudage du nouveau Le plus souvent des étapes intermédiaires se rajoutent il faut retirer la soudure en excédent et rafraîchir celle restante avec l application de flux La technique de MARTIN pour Dessouder Souder repose sur l utilisation d un jet d air chaud sur le composant renforcé par un préchauffage inférieur par infrarouge Le jet d air chaud est contrôlé en température et en débit ce qui donne une grande précision de soudage Des composants positionnés avec précision Pour le placement de composants montés en surface avec un bras de positionnement de nombreux outils sont disponibles Prenons par exemple un outil Star Tool dont le contour évoque une étoile Il permet un placement rapide et précis des CSP sans autre action sophistiquée En condition normale l utilisateur n a besoin que de trois ou quatre différents outils Star Tool pour son travail quotidien Au total il existe plus de 40 outils différents pour couvrir toute la gamme de CSP disponibles Dans le cas où l on souhaiterait un outil spécifique il serait disponible sous 10 jours Quand aux BGA et BGA ils sont positionnés avec d autres outils qui les enserrent totalement Les QFP et assimilés comme les chips peuvent êtres manipulés par la pipette aspirante elle même L appareil est donc équipé de façon optimale pour toute opération de réparation Bras de Positionnement SHP Placement CSP Placement QFP Star tool Pour en savoir plus sur l utilisation des Star Tools lisez l article associé Maîtrise de l air chaud Il a fallu aussi maîtriser le contrôle de la température du fer à air chaud Un capteur de température de haute précision est utilisé dans celui ci lui même calibré en fabrication Ces thermocouples sont de loin supérieurs aux types K le plus souvent utilisés Cette technologie permet d éviter les fluctuations quelques soient les circonstances Une fois de plus un brevet couvre la régulation de température MARTIN Nouveau Logiciel EASY SOLDER ECO Nous savons tous que la procédure de passage au Sans Plomb est engagée renforçant l importance du contrôle de la température de refusion La modification des alliages amène une augmentation de la température d environ 30 K ce qui veut dire que tout appareil ne contrôlant pas parfaitement le profil de refusion risque d endommager la carte et le composant et plus particulièrement dans le cas de composants en plastique Mais le risque ne s arrête pas à ce type de matériau une température excessive peut induire des défauts compromettant la fiabilité

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  • Tapes Dots
    pressure sensitive adhesive resulting in a highly conformable high strength bond The adhesive release liner is an environmentally stable poly coated kraft liner As with any wire tacking material in order to achieve maximum bond strength and reliability application surface must be clean dry and free of flux skin oils and other contaminants Clean with isopropyl alcohol or equivalent if necessary Firm application pressure develops better adhesive contact and thus improves bond strength Avoid placing Flextac Tape Dots or any other wire tacking material directly over exposed copper or plated surfaces Flextac Tape Dots will perform best when applied at temperatures between 60 F 15 C and 100 F 38 C Do not apply below 50 F 10 C General Performance Characteristics Bond Strength Flextac Tape Dots have very good initial bond strength that generally increases as a function of time over approximately 72 hours to stabilize as a high strength reliable bond Humidity Resistance High humidity has a minimal effect on adhesive performance Bond strengths are actually slightly higher after exposure for 7 days at 90 F 32 C and 90 relative humidity Temperature Cycling and Bond Strength Bond strength generally increases after four times through 4 hours at 158 F 70 C 4 hours at 20 F 29 C 16 hours at room temperature Cleaning Process Resistance chemical hot water Tape Dots will hold securely after exposure to numerous chemicals including most flux cleaning solutions sprays saponifiers Freon TF mild acids and alkalis Wires will hold securely through a typical PCB hot water wash Temperature Range Low 40 F 40 C High short term 390 F 200 C High long term 275 F 135 C Repositioning Flextac Tape dots can be repositioned during and immediately after initial bonding without causing adhesive transfer or loss of bond strength Shelf

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  • Rebillage EXPERT
    de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Rebillage EXPERT Le rebillage depuis une station MARTIN EXPERT Rebillage des BGA BGA CSP Toutes les machines de réparation MARTIN de la gamme EXPERT sont équipées de série pour le rebillage Le mini four est spécifique pour un type de boitier largeur longueur et le masque maintient les billes durant le process Le mini four spécifique est utilisé avec

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  • Hot Beam 05 / 08 / 09
    C par seconde puis la carte est maintenue à la température souhaitée Résultat 30 de temps gagné et une meilleur qualité du joint de soudure Supports PCB amovibles pour grandes cartes avec connecteurs Support à doigts pour mobiles A l épreuve du futur 27 ans de succès et d expérience donnent une indication fiable de la qualité des équipements MARTIN La technologie utilisée sur les HOT BEAM 05 était déjà à l honneur sur les premières machines de réparation BGA Et aussi pour les grandes cartes Le HotBeam 05 MARTIN est le grand frère des HotBeam 03 et a été étudié pour le préchauffage des grandes cartes Les éléments infrarouges sont combinés en 4 zones indépendantes pour une puissance totale de 2Kw Aussi simple à utiliser que les petits modèles Stéreo Microscope HotBeam05 avec Stéréo Microscope Vue 3D Ergonomie Le microscope binoculaire apporte un grand avantage par rapport aux caméras la vision 3D Et cette 3ème dimension est précieuse pour la soudure au fer Le bras support de la bino offre 5 axes de réglage et permet de couvrir la surface complète de la carte Une distance de travail de 150mm laisse l accès pour le brasage au fer Le réglage de l inclinaison permet quand à lui une position ergonomique de l utilisateur Vue d un QFN avec des pas de 0 65 et 0 35mm Vue au zoom X4 4 Données Techniques Dimensions 442 x 360 x 75 mm IR 185 x 245 mm 4 zones Puissance IR 300 2000 Watt Rampe 3 5 C s Température 50 200 C Mesure de la température Thermocouple type K Temps de Chauffe mode manuel 1 480 min mode programmé 20 min Programmes 99 applications Hot Beam 08 09 HotBeam08 Les préchauffages Hybrides utilisés sur les stations de réparation BGA EXPERT

    Original URL path: http://www.appc.fr/hot-beam-05-08-09-page-25-3 (2016-04-26)
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  • EXPERT 10.6
    puissances La vôtre n est pas au catalogue Nous la fabriquons Rebillage Toutes les machines de réparation MARTIN EXPERT sont équipées de série pour le rebillage des BGA BGA et CSP Un Kit pour le bumping des QFN est également disponible Contrôle de la température de la carte en temps réel durant le process Une mesure en Close Loop de la température de la carte permet d attendre que celle ci ait fini son préchauffage avant que le logiciel Easy Solder ne lance le process Air Chaud sur le composant Particulièrement utile pour des cartes massives cette fonction intégrée de série avec le logiciel fonctionne via un thermocouple fixé sur la carte En option un capteur infrarouge monté sur le Bras AVP reprend les mêmes fonctions en mesurant la température du dessus de la carte dans la zone pointée par le laser Logiciel EASY SOLDER L interface est simple et intuitive la prise en main pour l utilisateur ne doit pas durer plus de 15 minutes c est dans le cahier des charges tout est classé illustré des informations complémentaires peuvent êtres ajoutées et même la photos de la carte Toutes les fonctions sont regroupées avec accès à la calibration du système de vision et via le réseau la liste des pièces détachées les mises à jour sont gratuites et disponibles via Internet En ce qui concerne les profils ceux ci sont déterminés automatiquement selon 3 modes au choix en option vous pouvez également conserver une traçabilité de toutes les opérations effectuées avec photo du placement et lecture du code barre Rapid Profile pour raccourcir le temps de réparation de 30 Diagramm Profile pour reproduire le profil de votre four ou d une data sheet Classic Profile le logiciel crée un profil Multi zone en 10 phases à partir de 6 données Fonction rapport Vidéo Présentation EXPERT 10 6 Un dispenser de type Clever Dispens est intégré ainsi que les accessoires permettant le nettoyage des plages d accueil Nettoyage des plages d accueil EXPERT 10 6 HV Spécifications Max PCB width 390 mm Max PCB length 500 mm Footprint 460 x 685 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Wiederholgenauigkeit Underheater 600 3000 Watt 245 x 275 mm WIN software Easy Solder 05 Travel 75 mm 75 mm 23 mm 10 Resolution of axes 0 001 mm Resolution of camera 1944 x 2595 Pixel Image size 14 x 18 mm Flip Chip 28 x 37 mm CSP 37 x 50 mm BGA QFP 65 x 85 mm Maxi BGA Placement accuracy 0 015 mm Flip Chip 0 03 mm CSP 0 04 mm BGA QFP 0 07 mm Maxi BGA EXPERT 10 6HXV Spécifications Max PCB width 490 mm Max PCB length 600 mm Footprint 630 x 1035 mm Hot Air 2 35 I min 1 I min 150 400 C 1 0 Underheater 1200 5000 Watt 420 x 455 mm WIN software Easy Solder 06 Travel 75 mm 75 mm 23

    Original URL path: http://www.appc.fr/expert-106-page-1-3 (2016-04-26)
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  • Réparation MicroPads
    the area The length of the overlap solder connection should be a minimum of 2 times the circuit width NOTE When desirable the connecting circuit of the new BGA pad may be inserted into the connecting via hole of the original BGA pad Remove any solder mask from the connecting via hole and prepare as needed The area for the new pad on the board surface must be smooth and flat If internal fibers of the board are exposed or if there are deep scratches in the surface they should be repaired Refer to appropriate procedure NOTE The height of the replaced BGA pad can be critical especially for eutectic balled parts Remove any solder mask between the BGA pad and the connecting circuit or via hole on the board surface to maintain a low profile When necessary mill slightly into the board surface to ensure that the connecting circuit height does not interfere with the replaced BGA component Select a replacement BGA pad that most closely matches the surface mount pad to be replaced If a special size or shape is needed they can be custom fabricated See Figure 2 NOTE New BGA pads are fabricated from copper foil The foil is plated on the top side with solder and an adhesive bonding film is applied to the bottom side Before trimming out the new pad carefully scrape off the adhesive bonding film from the solder joint connection area on the back of the new pad See Figure 3 CAUTION Scrape off the epoxy backing only from the joint connection area When handling the replacement pad avoid touching the epoxy backing with your fingers or other materials that may contaminate the surface and reduce the bond strength Cut out and trim the new pad Cut out from the plated side Cut the length to provide the maximum allowable circuit overlap for soldering Minimum 2 times the circuit width Place a piece of Kapton tape over the top surface of the new pad Place the new pad into position on the circuit board surface using the Kapton tape to help in alignment Select a bonding tip with a shape to match the shape of the new pad See bonding tip chart in the replacement parts section of the manual provided with the repair system or repair kit NOTE The tip used for bonding should be as small as possible but should completely cover the entire surface of the new pad Position the circuit board so that it is flat and stable Gently place the hot bonding tip onto the Kapton tape covering the new pad Apply pressure as recommended in the manual of the repair system or repair kit for 5 seconds to tack the new pad in place Carefully peel off the tape See Figure 4 CAUTION Excessive bonding pressure may cause measling in the circuit board surface or may cause the new pad to slide out of position Gently place the bonding tip directly onto the new pad

    Original URL path: http://www.appc.fr/reparation-micropads-page-58-3 (2016-04-26)
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