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  • Stations de Dessoudage
    Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Stations de Dessoudage EDSYN Inc à inventé et breveté la première pompe à déssouder manuelle connue sous le nom de Soldapullt Cet aspirateur de soudure actionné par un ressort a révolutionné le monde de l électronique Plan du Brevet Pompes à Dessouder DS017 Deluxe SOLDAPULLT DS017QC DS017LQ DS117 DS317 DS517 Brochure Stations de Dessoudage ZD500DX SOLDAPULLT LONER Station de Dessoudage ESD Autonome à haut transfert thermique Station de dessoudage ergonomique 205 C 427 C Support pompe à dessouder avec interrupteur inclu Grande variété de Buses disponibles Calibration externe pour ISO 9000 Aspiration importante par système à implosion Station autonome ZD905V SOLDAPULLT LONER Station de Réparation Soudage Fer et Dessoudage Station de soudage Dessoudage 205 C 427 C Support pompe à dessouder avec interrupteur inclu Grande variété de Buses disponibles Calibration externe pour ISO 9000 Aspiration importante par système à implosion Nécessite de l air comprimé ZD906 SOLDAPULLT LONER Station de Réparation Soudage Fer et Air chaud Dessoudage Station de soudage fer et air chaud 205 C 427 C Support pompe à dessouder avec interrupteur inclu Possibilté de connecter le fer

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  • Hot Plate
    sans plomb pour les opérations de refusion des cartes simple face La platine est extrêmement mince et sa hauteur ne dépasse pas 4 cm Une caractéristique remarquable est la montée en température de 1 5 C s pour atteindre 270 C Un concept étudié intelligemment La platine Hot Plate 04 sœur du préchauffeur Hot Beam 03 qui a fait mille fois ses preuves est un ajout idéal à la gamme de systèmes et d outils de brasage MARTIN chaque détail étant étudié intelligemment La platine Hot Plate 04 a des performances élevées même pour les cartes difficiles au point de vue thermique grâce à la régulation automatique de la température Même dans ces cas sensibles la température à l extrémité du fer peut être considérablement réduite L écran convivial indique à l opérateur la température de consigne exacte et le temps de chauffage Le temps maximal d application est étonnamment long Le préchauffeur fournit des résultats de brasage fiables pendant une période de fonctionnement pouvant atteindre 8 heures dans une gamme de températures de 50 à 260 C Malgré sa taille compacte la platine Hot Plate 04 constitue avec sa puissance de chauffe de 700 W une solution optimale Le matériel prend moins de place ce qui est un plus pour la sécurité du travail Les opérations de brasage manuel réclament des outils compacts Généralement il n y a pas beaucoup de place pour travailler Du fait de ses dimensions idéales seulement 14 x 29 x 4 cm le préchauffeur est plus petit qu une feuille de papier A4 La zone de travail est de 12 5 x 11 5 cm Les dimensions de la carte à réparer peuvent néanmoins être beaucoup plus grandes puisque dans le cadre du brasage manuel on ne chauffe que certaines parties de la carte

    Original URL path: http://www.appc.fr/hot-plate-page-26-3 (2016-04-26)
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  • SMD-2000M APE
    Micro Stencils pour BGA SMD 2000M APE La station de réparation autonome APE est l équipement complet pour la réparation des cartes électroniques sensibles en CMS ou traditionnel Station Tout en un capable de souder dessouder percer meuler de déposer de la crème à braser et de la dorure electrolytique de retirer du vernis et de toute opération sur une carte à réparer Réparation CMS et Traditionnel Le SMD 2000M permet la réparation et le câblage de cartes électroniques Fer à air chaud fer CMS et traditionnel brucelles chauffantes thermiques ou résistives La température est controlée par des régulateurs digitaux à affichage LED 232 à482 C Réparation du circuit Un accessoire optionnel permet le perçage meulage la coupe et toute autre opération mécanique sur le circuit Il est aussi possible de retirer le vernis ou de couper les pattes des composants Contacts Dorés Il est également possible de dorer les contacts mais cette option permet le dépot électrolytique d autres métaux Spécifications Alimentation 110V 220V 50 60 Hz 400 Watts 10 91 Amp 220V Dimension 15 x 12 5 x 6 381 x 304 x 152 mm Température Celsius ouFahrenheit réglable de 450 à900 F 232 à 482 C Poids

    Original URL path: http://www.appc.fr/smd-2000m-ape-page-98-3 (2016-04-26)
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  • FLEXTAC : Kit de Micro Stencils pour BGA
    stencil flexible découpé au laser dans un film polymère avec une face recouverte d un adhésif sans résidus Grâce à cette face adhésive plus besoin de fixer le pochoir ou d un appareillage complexe pour le maintenir durant la sérigraphie Elle évite aussi que la crème migre sous le masque Kit BGA Flextac 201 3120 Les stencils FLEXTAC ne laissent pas de traces sont faciles à utiliser et bien que jetables sont réutilisables plusieurs fois Utilisation 1 Sélectionnez le pochoir approprié et rabattez les cotés 2 Retirez la pellicule de protection à l arrière 3 Placez le pochoir en le tenant par les rabats 4 Appliquez la crème avec la racle métallique 5 Retirez le pochoir nettoyez le pour une nouvelle utilisation ou jetez le Flextac BGA inclus dans le kit Part No Qty Description Replacement B6 119 1422 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 196 1515 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 225 2727 150 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 256 1717 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 256 2121 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 256 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 272 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 292 2727 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 304 2125 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B4 324 2323 100 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 352 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 357 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B8 361 2525 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 388 3535 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg 10 B6 432 4040 127 2 Flextac BGA Rework Stencil pkg

    Original URL path: http://www.appc.fr/flextac-kit-de-micro-stencils-pour-bga-page-79-3 (2016-04-26)
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  • Radiant HotPlate SMD-6000 APE
    Chauffantes Inspection Inspection Vidéo Inspection X Testeur de Brasabilité Câblage Dépose de Fluides Placement Manuel Placement Automatique Fours de Refusion Racks pour cartes Consommables Crème à Braser Flux Billes Accessoires de Rebillage QTEK Racks pour cartes Colles Hautes Températures LPKF Finition des cartes La Filtration de Fumées de Soudure FLEXTAC Kit de Micro Stencils pour BGA Radiant HotPlate SMD 6000 APE Plaque Chauffante APE 305x330mm Plaque chauffante APE spécialement étudiée

    Original URL path: http://www.appc.fr/radiant-hotplate-smd-6000-ape-page-70-3 (2016-04-26)
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  • ChipMax APE
    opérations de soudage dessoudage des circuits Intégrés au sans plomb sans risque pour la carte ni le composant le tout à un prix accessible Process basse température Un régulateur à boucle PID lié aux résistances chauffantes APE permettent de réduire la température supportée par les composants à 250 C le Préchauffage inférieur de la carte est également à air chaud réuisant l éffet radiateur de la carte Refusion des CMS et des traversants A P E Chip Max est l outil idéal pour le soudage dessoudage des CMS et des composants traditionnels mais aussi pour le reflow des BGA La température de la buse est contrôlée de 232 à 482 C Deux controleurs de température avec affichage digital indiquent les valeurs actuelles et programmées Prise automatique du composant Une fois l aspiration mise en service la pipette en contact avec le dessus du composant retire celui çi dès que les contacts sont en phase liquide Ref Description 8300 34 RoHS Rdy RoHS Rdy Chip Max 220V 50 Hz 8100 0485 Support PCB 8 x 8 203 x 203 mm inclus 8100 0812 Support PCB 8 x 12 203 x 304 mm 8100 2024 Support PCB 14 x 16 355 x

    Original URL path: http://www.appc.fr/chipmax-ape-page-54-3 (2016-04-26)
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  • Kit de Dorure Electrolytique CircuitMedic
    les outils et accessoires nécessaires pour l application de dorure électrolytique Les anodes spécifiques mettent fin aux problèmes liés aux anodes coton généralement employées Conforme aux normes IPC Kit de dorure électrolytique 201 6100 Anodes Composition du Kit 115 3702 10 Abrasive Pad White 510 2408 1 Alligator Clip 245 1102 1 Conductive Pen 250 1201 1 Conformal Coating Remover Pen 115 3106 1 Eraser Stick 235 2102 10 Foam

    Original URL path: http://www.appc.fr/kit-de-dorure-electrolytique-circuitmedic-page-61-3 (2016-04-26)
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  • DRAGON APE
    Stencils pour BGA DRAGON APE Préchauffage à air chaud autonome Le préchauffage de la carte est indispensable en réparation Sans plomb pour retrouver les conditions de brasage idéales celles qui se rapprocheront le plus de la refusion initiale dans le four APE propose des systèmes à air chaud autonomes à faible pression et grand débit utilisables avec un support PCB pour l utilisation d un fer à souder ou combinés

    Original URL path: http://www.appc.fr/dragon-ape-page-90-3 (2016-04-26)
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